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半導體材料行業投資分析

2019-06-19 11:04:30報告大廳(www.jccmss.com) 【打印】 字號:T| T
主題詞:半導體資訊

  2017年全球半導體材料銷售額為469億元,增長9.6%,晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元,同比分別增長12.7%和5.4%。下面進行半導體材料行業投資分析。

半導體材料行業投資分析

  近年來,半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。數據顯示,2017年,全球半導體材料市場恢復增長,產業規模達到469.3億美元,同比增長9.60%。其中,晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為278.0億美元和191.1億美元。

  從區域來看,中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集,連續第八年成為最大的半導體材料消費地區,成交金額為103億美元,市場份額達10.29%,年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位,份額7.62%,同樣有12%的成長率,其次是韓國和日本。

  雖然半導體材料整體產業規模龐大,但由于細分材料子行業眾多,導致了單個細分材料往往在半導體生產成本中占比較低。以靶材為例,半導體靶材在半導體材料中的占比約為3%,對應半導體生產成本占比僅在3‰~5‰。技術門檻高以及成本占比低導致了半導體材料國產替代的進展要遠低于面板以及消費電子相關領域。

  伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續大規模建設,國內半導體材料市場規??焖僭鲩L。同時,依靠產業政策導向、產品價格優勢本土企業已經在國內市場占有一定的市場份額,并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。

  目前,全球封測產業基本形成中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立格局。臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強的區域,占據一半以上市場份額。而美國由于眾多IDM龍頭企業用于自己的封測部門,因此也是全球封測產業的重要參與者。同時,隨著近年大陸封測企業的崛起,全球封測業格局已經形成臺灣、美國、大陸三足鼎立格局。

  近年來我國在芯片制程技術和高端電子產品等方面不斷發展,半導體大硅片國產需求迫切。然而,中國芯片自給率并不高,國內芯片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距,中國半導體市場當前已成為全球增長引擎,下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確,本土的制造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升,帶動著上游材料需求的迅速擴大。

  同時,隨著近年一系列政策落地實施,半導體成為國家戰略,國產替代進入黃金時代,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長,政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下,本土半導體材料需求不斷擴大,市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。以上便是半導體材料行業投資分析的所有內容了。

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